光刻机行业报告-​中国光刻机行业深度调研及投资战略规划研究报告2023-2030年
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光刻机行业报告-中国光刻机行业深度调研及投资战略规划研究报告2023-2030年
【全新修订】:2023年6月
【出版机构】:中赢信合研究网
【内容部分有删减·详细可参中赢信合研究网出版完整信息!】
【报告价格】:[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (可以优惠)
【服务形式】: 文本+电子版+光盘
【联 系 人】:何晶晶 顾佳
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**章 光刻机行业相关概述
1.1 光刻机的基本介绍
1.1.1 概念界定
1.1.2 构成结构
1.1.3 工作原理
1.1.4 工艺步骤
1.1.5 工艺特点
1.2 光刻机的性能指标
1.2.1 分辨率
1.2.2 物镜镜头
1.2.3 光源波长
1.2.4 曝光方式
1.2.5 套刻精度
1.2.6 工艺节点
1.3 光刻机的演变及分类
1.3.1 摩尔定律
1.3.2 光刻机的演变
1.3.3 光刻机的分类
第二章 2020-2023年国际光刻机行业发展分析
2.1 光刻机行业产业链分析
2.1.1 光刻机产业链基本构成
2.1.2 光刻机产业链上游分析
2.1.3 光刻机产业链中游分析
2.1.4 光刻机产业链下游分析
2.2 全球光刻机行业发展综述
2.2.1 经济发展环境
2.2.2 产业发展历程
2.2.3 研发难度水平
2.2.4 市场发展规模
2.2.5 市场竞争格局
2.2.6 价格水平状况
2.3 全球光刻机细分市场分析
2.3.1 细分产品结构
2.3.2 i-line光刻机
2.3.3 KrF光刻机
2.3.4 ArF光刻机
2.3.5 ArFi光刻机
2.3.6 EUV光刻机
2.4 全球光刻机重点企业运营情况:ASML
2.4.1 企业发展概况
2.4.2 企业发展历程
2.4.3 产业的生态链
2.4.4 创新股权结构
2.4.5 经营状况分析
2.4.6 产品结构分析
2.4.7 光刻业务状况
2.4.8 技术研发进展
2.4.9 企业战略分析
2.5 全球光刻机重点企业运营情况:Canon
2.5.1 企业发展概况
2.5.2 经营状况分析
2.5.3 企业业务分析
2.5.4 光刻业务状况
2.5.5 现有光刻产品
2.5.6 技术研发现状
2.6 全球光刻机重点企业运营情况:Nikon
2.6.1 企业发展概况
2.6.2 经营状况分析
2.6.3 企业业务结构
2.6.4 光刻业务状况
2.6.5 企业光刻产品
2.6.6 光刻技术研发
2.6.7 光刻业务新布局
第三章 2020-2023年中国光刻机行业政策环境分析
3.1 中国半导体产业政策分析
3.1.1 行业主管部门与监管体制
3.1.2 重要政策梳理
3.1.3 促进政策分析
3.1.4 地方政策总结
3.2 中国半导体行业政策主要变化
3.2.1 规划目标的变化
3.2.2 发展侧重点变化
3.2.3 财税政策的变化
3.2.4 扶持主体标准变化
3.3 中国光刻机行业相关支持政策
3.3.1 产业重要政策
3.3.2 补贴战略项目
3.3.3 扶持配套材料
3.3.4 政策发展建议
第四章 2020-2023年中国光刻机行业发展环境分析
4.1 中美科技战影响分析
4.1.1 《瓦森纳协定》解读
4.1.2 美方对华发动科技战原因
4.1.3 美对中科技主要措施
4.1.4 中美科技领域摩擦的影响
4.2 经济环境分析
4.2.1 宏观经济概况
4.2.2 对外经济分析
4.2.3 工业运行情况
4.2.4 宏观经济预测
4.3 投融资环境分析
4.3.1 半导体行业资金来源
4.3.2 大基金一期完成情况
4.3.3 大基金一期投向企业
4.3.4 大基金二期实行现状
4.3.5 各省市资金扶持情况
4.4 人才需求环境分析
4.4.1 从业人员规模状况
4.4.2 人才缺口情况分析
4.4.3 产业人才结构特点
4.4.4 集成电路学院成立
4.4.5 人才发展的相关建议
第五章 2020-2023年中国光刻机行业发展综况
5.1 中国光刻机行业发展综述
5.1.1 行业发展背景
5.1.2 行业发展历程
5.1.3 行业发展现状
5.1.4 产业上游分析
5.1.5 产业下游分析
5.2 中国光刻机行业运行状况
5.2.1 行业驱动因素
5.2.2 企业区域分布
5.2.3 国内采购需求
5.2.4 国产供给业态
5.2.5 行业投融资情况
5.2.6 企业融资动态
5.3 2020-2023年中国光刻机进出口数据分析
5.3.1 进出口总量数据分析
5.3.2 主要贸易国进出口情况分析
5.3.3 主要省市进出口情况分析
5.4 中国光刻机行业发展问题
5.4.1 主要问题分析
5.4.2 产业发展挑战
5.4.3 行业发展痛点
5.4.4 行业发展风险
5.5 中国光刻机行业发展对策
5.5.1 整体发展战略
5.5.2 增加科研投入
5.5.3 加快技术突破
5.5.4 加强人才积累
第六章 2020-2023年光刻机产业链上游分析
6.1 光刻核心组件重点行业发展分析
6.1.1 双工作台
6.1.2 光源系统
6.1.3 物镜系统
6.2 光刻配套设施重要行业发展分析
6.2.1 光刻气体
6.2.2 光掩膜版
6.2.3 检测设备
6.2.4 涂胶显影
6.3 光刻核心组件重点企业解析
6.3.1 双工作台:华卓精科
6.3.2 浸没系统:启尔机电
6.3.3 曝光系统:国科精密
6.3.4 光源系统:科益虹源
6.3.5 物镜系统:国望光学
6.4 光刻配套设施重点企业解析
6.4.1 配套光刻气:华特气体、凯美特气
6.4.2 光掩膜版:清溢光电、菲利华
6.4.3 缺陷检测:东方晶源
6.4.4 涂胶显影:芯源微
第七章 2020-2023年光刻机上游——光刻胶行业分析
7.1 光刻胶行业发展综述
7.1.1 光刻胶的定义
7.1.2 光刻胶的分类
7.1.3 光刻胶重要性
7.1.4 技术发展趋势
7.2 全球光刻胶行业发展
7.2.1 光刻胶产业链
7.2.2 行业发展历程
7.2.3 市场发展规模
7.2.4 细分市场分析
7.2.5 竞争格局分析
7.3 中国光刻胶企业发展
7.3.1 国产市场现状
7.3.2 行业发展规模
7.3.3 企业布局分析
7.4 国产光刻胶重点企业运营情况
7.4.1 彤程新材料集团股份有限公司
7.4.2 江苏南大光电材料股份有限公司
7.4.3 苏州晶瑞化学股份有限公司
7.4.4 江苏雅克科技股份有限公司
7.4.5 深圳市容大感光科技股份有限公司
7.4.6 上海新阳半导体材料股份有限公司
7.5 光刻胶行业投资壁垒分析
7.5.1 技术壁垒
7.5.2 客户认证壁垒
7.5.3 设备壁垒
7.5.4 原材料壁垒
第八章 2020-2023年光刻机产业链下游应用分析
8.1 芯片领域
8.1.1 芯片相关概念
8.1.2 芯片制程工艺
8.1.3 行业运营模式
8.1.4 芯片产品分类
8.1.5 产业销售规模
8.1.6 市场结构分析
8.1.7 产量规模走势
8.2 芯片封装测试领域
8.2.1 封装测试概念
8.2.2 市场规模分析
8.2.3 市场竞争格局
8.2.4 国内重点企业
8.2.5 封测技术发展
8.2.6 行业发展趋势
8.3 LED领域
8.3.1 LED行业概念
8.3.2 行业产业链条
8.3.3 产业市场规模
8.3.4 全球竞争格局
8.3.5 应用领域分析
8.3.6 行业发展趋势
第九章 2020-2023年光刻机行业技术发展分析
9.1 全球光刻技术发展综述
9.1.1 全球技术演进阶段
9.1.2 全球技术发展瓶颈
9.1.3 全球技术发展方向
9.2 中国光刻技术发展态势
9.2.1 中国研发进展分析
9.2.2 国内技术研发状况
9.2.3 中国发展技术问题
9.2.4 光刻技术研究方向
9.3 光刻机技术专利申请分析
9.3.1 专利申请规模
9.3.2 专利申请类型
9.3.3 主要技术分支
9.3.4 主要申请人分布
9.3.5 技术创新热点
9.4 光刻机重点技术分析
9.4.1 接触接近式光刻技术
9.4.2 投影式光刻技术
9.4.3 步进式光刻技术
9.4.4 双工作台技术
9.4.5 双重图案技术
9.4.6 多重图案技术
9.4.7 浸没式光刻机技术
9.4.8 较紫外光刻技术
9.5 “02专项”项目分析
9.5.1 “02专项”项目概述
9.5.2 “光刻机双工件台系统样机研发”项目
9.5.3 “较紫外光刻关键技术研究”项目
9.5.4 “**分辨光刻装备研制”项目
第十章 2020-2023年中国光刻机成员企业运营分析
10.1 上海微电子装备(集团)股份有限公司
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 产品业务分析
10.1.3 经营情况分析
10.1.4 企业竞争劣势
10.1.5 企业股权结构
10.1.6 技术研究分析
10.2 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 技术研发分析
10.2.3 经营效益分析
10.2.4 业务经营分析
10.2.5 财务状况分析
10.2.6 核心竞争力分析
10.2.7 产品研发进展
10.2.8 未来前景展望
10.3 无锡影速半导体科技有限公司
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 企业股权结构
10.3.3 产品结构分析
10.3.4 技术研发分析
10.4 北京半导体**设备*
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业客户构成
10.4.3 产品结构分析
10.4.4 技术研发分析
10.4.5 核心竞争力分析
10.5 成都晶普科技有限公司
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 业务经营分析
10.5.3 技术研发分析
10.5.4 核心竞争力分析
第十一章 2023-2030年中国光刻机市场前景分析
11.1 光刻机行业发展前景
11.1.1 全球光刻机需求机遇分析
11.1.2 全球光刻机产品研发趋势
11.1.3 中国光刻机行业前景展望
11.1.4 中国光刻机技术发展机遇
11.1.5 中国光刻机市场需求机遇
11.2 “十四五”时期光刻机行业发展展望
11.2.1 先进制程推进加快光刻机需求
11.2.2 材料设备发展加速产业链完善
11.2.3 地区发展规划提及光刻机行业
11.3 2023-2030年中国光刻机行业预测分析
11.3.1 2023-2030年中国光刻机行业影响因素分析
11.3.2 2023-2030年中国光刻机下游应用市场预测


图表目录
图表1 光刻机结构
图表2 光刻机组成部分及作用
图表3 光刻机工作原理
图表4 正性光刻和负性光刻
图表5 光刻工艺流程图
图表6 IC制造工序
图表7 光刻机光源类型
图表8 接触式曝光分类
图表9 投影式曝光分类
图表10 各个工艺节点和工艺及光刻机类型的关系图
图表11 EUV光刻机发展规划路径
图表12 接近接触式光刻分类
图表13 光刻机分类
图表14 光刻机产业链
图表15 光刻机组成结构及特点
图表16 光刻机上下游市场产业链及关键企业
图表17 光刻机产品
图表18 全球光刻机市场除ASML、Canon、Nikon规模以上企业
图表19 1980年代末美国光刻机“三成员”被收购或被迫转型
图表20 阿斯麦光刻机主要供应商汇总一览表
图表21 2015-2021年全球TOP3企业光刻机销量
图表22 2019-2021年全球TOP3企业光刻机营业收入
图表23 光刻机三大公司技术现状
图表24 2021年光刻机**出货情况
图表25 2021年全球光刻机TOP3市场份额占比情况
图表26 2014-2021年全球光刻机TOP3销量变动
图表27 2020年光刻机全球市场的产品结构(销量)
图表28 2020年光刻机全球市场的产品结构(金额)
图表29 2015-2020年光刻机各类产品销量
图表30 2015-2020年各类光刻机产品全球销售额
图表31 **大光刻机企业i-line产品
图表32 2017-2020年i-line光刻机销量
图表33 **大光刻机企业KrF产品
图表34 2017-2020年KrF光刻机销量
图表35 **大光刻机企业ArF产品
图表36 2017-2020年ArF光刻机销量
图表37 **大光刻机企业ArFi产品
图表38 2017-2020年ArFi光刻机销量
图表39 ASML EUV产品
图表40 2017-2020年EUV光刻机销量
图表41 2011-2020年EUV光刻机单价变动
图表42 ASML产业链企业分布
图表43 ASML主要上游供应商
图表44 ASML获得投资情况
图表45 2019-2020财年阿斯麦公司综合收益表
图表46 2019-2020财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表47 2020-2021财年阿斯麦公司综合收益表
图表48 2020-2021财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表49 2021-2022财年阿斯麦公司综合收益表
图表50 ASML光刻机升级历程
图表51 ASML产品分类
图表52 ASML高NA系统路线图
图表53 Canon发展历程
图表54 2019-2020年佳能公司综合收益表
图表55 2019-2020年佳能公司分部资料
图表56 2019-2020年佳能公司收入分地区资料
图表57 2020-2021年佳能公司综合收益表
图表58 2020-2021年佳能公司分部资料
图表59 2020-2021年佳能公司收入分地区资料
图表60 2021-2022年佳能公司综合收益表
图表61 2021-2022年佳能公司分部资料
图表62 2021-2022年佳能公司收入分地区资料
图表63 Canon现有光刻机产品
图表64 光刻工艺与纳米压印光刻对比
图表65 尼康发展历程
图表66 2020-2021财年日本尼康综合收益表
图表67 2020-2021财年日本尼康分部资料
图表68 2020-2021财年日本尼康收入分地区资料
图表69 2021-2022财年日本尼康综合收益表
图表70 2021-2022财年日本尼康分部资料
图表71 2021-2022财年日本尼康收入分地区资料
图表72 2022-2023财年日本尼康综合收益表
图表73 2022-2023财年日本尼康分部资料
图表74 NSR-S635E性能参数
图表75 NSR-S622D性能参数
图表76 NSR-S622D性能参数
图表77 NSR-S622D性能参数
图表78 NSR-S622D性能参数
图表79 尼康2016-2020年研发支出情况
图表80 尼康平板显示器的制造工艺以及FPD曝光装置
图表81 半导体产业历史上重要支持政策
图表82 《国家集成电路产业发展推进纲要(2014)》规划目标
图表83 集成电*策规划目标变化历程
图表84 集成电路产业政策扶持重点变化历程
图表85 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》旧财税政策变化
图表86 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》新增财税政策
图表87 集成电路财税政策变化历程
图表88 集成电*策扶持企业变化历程
图表89 光刻机产业历史上重要支持政策
图表90 协议中针对军民两用产品和技术控制清单
图表91 瓦森纳对中技术管控升级
图表92 2017-2021年中国R&D经费投入及其增长率变化
图表93 美国对华科技
图表94 2017-2021年国内生产总值及其增长速度
图表95 2017-2021年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表96 2022年GDP初步核算数据
图表97 2016-2020年货物进出口总额
图表98 2020年货物进出口总额及其增长速度
图表99 2020年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表100 2020年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表101 2017-2021年货物进出口总额
图表102 2021年货物进出口总额及其增长速度
图表103 2021年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表104 2021年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表105 2021年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表106 2016-2020年全部工业增加值及其增速
图表107 2020年主要工业产品产量及其增长速度
图表108 2017-2021年全部工业增加值及其增长速度
图表109 2021年主要工业产品产量及其增长速度
图表110 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
图表111 行业资本来源
图表112 大基金一期、二期政策对比
图表113 大基金一期产业链的投资额占比
图表114 大基金一期产业链的投资额
图表115 大基金一期资金流向
图表116 大基金二期投资流向
图表117 大基金推动产业发展侧重点
图表118 中国主要地方集成电路产业基金规模
图表119 2020年我国直接从事集成电路产业人员规模
图表120 2021年**高校成立的集成电路学院
图表121 2021年**高校成立的集成电路学院(续)
图表122 中国光刻机产业发展历程
图表123 中国光刻机企业工艺节点进程
图表124 国产光刻机上游产业链
图表125 国产光刻产业链布局
图表126 国产光刻产业链技术进展
图表127 光刻机应用场景
图表128 中国光刻机企业地区分布
图表129 2020-2021年中国大陆光刻机采购情况
图表130 光刻机企业性质
图表131 2020-2023年中国光刻机进出口总量
图表132 2020-2023年中国光刻机进出口总额
图表133 2020-2023年中国光刻机进出口(总量)结构
图表134 2020-2023年中国光刻机进出口(总额)结构
图表135 2020-2023年中国光刻机贸易逆差规模
图表136 2020-2021年中国光刻机进口区域分布
图表137 2020-2021年中国光刻机进口市场集中度(分国家)
图表138 2021年主要贸易国光刻机进口市场情况
图表139 2022年主要贸易国光刻机进口市场情况
图表140 2020-2021年中国光刻机出口区域分布
图表141 2020-2021年中国光刻机出口市场集中度(分国家)
图表142 2021年主要贸易国光刻机出口市场情况
图表143 2022年主要贸易国光刻机出口市场情况
图表144 2020-2021年主要省市光刻机进口市场集中度(分省市)
图表145 2021年主要省市光刻机进口情况
图表146 2022年主要省市光刻机进口情况
图表147 2020-2021年中国光刻机出口市场集中度(分省市)
图表148 2021年主要省市光刻机出口情况
图表149 2022年主要省市光刻机出口情况
图表150 国内外半导体设备企业研发阶段
图表151 2021年中国各类激光器市场占比
图表152 2015-2023年全球光学镜头行业市场规模、增速及预测
图表153 2017-2021年中国光学镜头行业市场规模
图表154 光刻气体种类
图表155 2020-2021年全球电子气体市场规模
图表156 2021-2025年中国集成电路用电子特气市场规模
图表157 国产电子特气供应商产品突破
图表158 国产电子特气供应商募资扩产计划
图表159 国产电子特气供应商现有产能及预计新增产能情况
图表160 光掩膜版行业内主要企业
图表161 掩膜版行业格局
图表162 全球各大厂商可供应的高端产品情况
图表163 国内掩模版市场格局
图表164 半导体检测设备分类及检测属性
图表165 2017-2021年中国半导体测试设备市场规模情况
图表166 涂胶显影设备InLine是未来趋势
图表167 华卓精科主营业务&产品
图表168 硅片台双台交换系统参数性能
图表169 启尔电机浸没式系统研究总体方案
图表170 EpolithA075型参数
图表171 科益虹源股权结构图
图表172 科益虹源企业发展历程
图表173 国望光学股权图
图表174 2021年华特气体业务构成
图表175 华特气体主要气体产品
图表176 凯美特气主要产品及应用
图表177 2021年凯美特气收入结构
图表178 2022H1凯美特气各项业务毛利率
图表179 清溢光电公司掩膜板产品类
图表180 2021年清溢光电主营业务收入结构
图表181 清溢光电公司半导体产品及客户情况
图表182 菲利华光掩膜版客户端链条
图表183 SEpAI新型CD-SEM/EDS
图表184 芯源微公司发展历程
图表185 芯源微公司主营产品包含光刻工序涂胶显影设备&单片式湿法设备两大类
图表186 光刻胶按显示效果分类
图表187 光刻胶应用制程及分类
图表188 光刻胶的主要技术参数
图表189 光的特性限制了光刻的极限分辨率
图表190 光刻胶成分及作用
图表191 光刻胶下游对应产品类型
图表192 光刻胶上下游产业链
图表193 光刻胶的发展历程
图表194 2010-2020年全球光刻胶市场规模
图表195 2020年全球半导体光刻胶细分市场结构
图表196 光刻胶主要生产企业
图表197 全球主要光刻胶企业量产与研发节点
图表198 2020年中国光刻胶国产化率状况
图表199 2015-2020年中国光刻胶市场规模及同比增速
图表200 国内企业逐步突破高端光刻胶
图表201 国内光刻胶新增产能建设
图表202 容大感光光刻胶产品
图表203 全球光刻胶技术来源国分布
图表204 各类制程主要芯片及下游应用
图表205 主要晶圆代工厂不同进程芯片量产时间
图表206 芯片按功能划分
图表207 2016-2021年中国集成电路产业销售规模及增速
图表208 2011-2021年中国集成电路产量及增速
图表209 2016-2021年中国集成电路子行业市场规模变化
图表210 2016-2021年中国集成电路子行业占比统计
图表211 2021-2022年中国集成电路月度产量及增长情况
图表212 2021-2022年中国集成电路累计产量及增长情况
图表213 2015-2021年我国封装测试行业销售额情况
图表214 2022年全球前**半导体封测(OSAT)企业
图表215 中国大陆半导体封测领域TOP10企业**量排行榜
图表216 四阶段封装技术发展
图表217 先进封装朝两个方向发展发展方向
图表218 小间距LED、MiniLED、MicroLED对比
图表219 2017-2022年中国LED市场规模及预测
图表220 全球LED行业市场区域竞争格局
图表221 中国LED应用领域分布情况
图表222 光谱
图表223 中国光刻机现有产品
图表224 中国光刻技术面临的困难与挑战
图表225 2015-2022年光刻机领域专利申请及授权
图表226 光刻机领域专利申请的类型
图表227 光刻机技术主要集中的技术分支
图表228 光刻机技术**数量排名
图表229 2003-2022年光刻机技术**集中度
图表230 2018-2022年光刻机技术专利申请的新进入者
图表231 光刻机技术专利申请的热点
图表232 光刻机技术专利申请旭日图
图表233 早期接触接近式光刻技术
图表234 步进式投影示意图
图表235 普通光刻技术(正性光刻)
图表236 双重图案技术
图表237 双重图案技术中的自对准间隔技术
图表238 自对准间隔技术的四重图案化
图表239 45nm制程下一代光刻技术两种发展轨迹
图表240 浸没式光刻机与传统光刻技术对比
图表241 EUV与ArFi工艺对比
图表242 EUV技术难点与解决措施
图表243 “02专项”目标
图表244 “02专项”部分参与单位
图表245 第五代光刻机光源
图表246 EUV研发的五大难题问题类型
图表247 **分辨光刻机研制的意义
图表248 上海微电子发展历程
图表249 SMEE主营产品分类
图表250 600系列光刻机分类
图表251 500系列光刻机分类
图表252 300系列光刻机分类
图表253 200系列光刻机分类
图表254 上海微电子IC前道光刻工艺与国际先进水平差距明显
图表255 SMEE股权结构
图表256 2010-2022年上微电专利申请情况
图表257 芯碁微装泛半导体设备产品
图表258 2015-2022年芯碁微装专利申请情况
图表259 芯碁微装**类型分布
图表260 2022年芯碁微装**公开情况
图表261 2022年芯碁微装在研光刻设备相关项目情况
图表262 芯碁微装研发人员情况
图表263 2019-2022年合肥芯碁微电子装备股份有限公司总资产及净资产规模
图表264 2019-2022年合肥芯碁微电子装备股份有限公司营业收入及增速
图表265 2019-2022年合肥芯碁微电子装备股份有限公司净利润及增速
图表266 2021年合肥芯碁微电子装备股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表267 2021-2022年合肥芯碁微电子装备股份有限公司营业收入情况
图表268 2019-2022年合肥芯碁微电子装备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表269 2019-2022年合肥芯碁微电子装备股份有限公司净资产收益率
图表270 2019-2022年合肥芯碁微电子装备股份有限公司短期偿债能力指标
图表271 2019-2022年合肥芯碁微电子装备股份有限公司资产负债率水平
图表272 2019-2022年合肥芯碁微电子装备股份有限公司运营能力指标
图表273 江苏影速集成电路装备股份有限公司股权结构
图表274 影速光刻机产品种类与性能
图表275 LP3000/8000技术参数表
图表276 Q7500D/DiAuto7技术参数表
图表277 SM300/SM100技术参数表
图表278 R2R800技术参数表
图表279 IC250/IC150技术参数表
图表280 2020-2023年无锡影速公开**技术情况
图表281 2016-2022年无锡影速专利申请情况
图表282 北京半导体**设备*关系图谱
图表283 北京半导体**设备*不同产品参数
图表284 BG-401A双面曝光机主要技术特点
图表285 BG-406双面曝光机主要技术特点
图表286 SB-402双面曝光机主要技术特点
图表287 2017-2022年中科院四十五所专利申请情况
图表288 晶普科技光刻机产品
图表289 2017-2022年*光电技术*专利申请情况
图表290 2018-2026年全球主要半导体晶圆代工厂资本开支及预测
图表291 国内晶圆制造厂商积极扩产
图表292 2023-2030年中国集成电路累计产量预测

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